Ce stim pana acum despre Haswell – Intel Core Generatia a 4-a

Articolul de mai jos are ca scop centralizarea informatiilor despre cea mai recenta generatie de procesoare Intel Haswell, si este bazat pe zvonurile aparute pana acum.

Lansarea noilor procesoare Intel Haswell este aproape, data exacta fiind 3 iunie, chiar inainte de inceperea Computex 2013, iar informatiile despre acesta nu sunt deloc putine. Interesant este ca Intel a decis sa masoare timpul pana la lansare in nanosecunde, cifra fiind reprezentativa zilei de 29 Aprilie.

Noile procesoare vor folosi un nou socket, LGA 1150, asadar va trebui sa schimbam din nou placile de baza pentru a beneficia de cea mai noua performanta. Motivele schimbarii scoket-ului reprezinta modificarile in arhitectura ale generatiei a 4-a de procesoare, precum si voltajele diferite de functionare.

Intel Haswell va fi produs in litografia de 22 nm si va include un nou procesor grafic GT2 (HD 4600) sau GT3e (HD 5200). Cipurile ce poarta notatia „R” vor beneficia de cipul grafic HD 5200, iar celelalte vor functiona cu HD 4600. Cel mai probabil CPU-urile cu notatia „R” vor dispune de un sistem de lipire de tip BGA fata de celelalte ce vor functiona pe un sistem de tip LGA. Diferenta dintre cele doua poate fi observata si in imaginea de mai jos, si se refera la modul in care este lipit cipul siliconic. Avantajul sistemului BGA este durabilitatea mai mare in timp. Indiferent de tipul de lipire folosit acesta se refera la tehnologia interna de fabricatie iar procesoarele vor fi compatibile cu orice placa de baza 1150.

Procesoarele ce poarta in denumire si notatia „K” sunt cele deblocate pentru overclocking,  si care  detin un multiplicator liber si o frecventa ajustabila. La modelele anterioare doar multiplicatorul era deblocat. Valoarea maxima a acestuia in raport cu o frecventa de 100 MHz va fi de 80x, pentru o frecventa de 125 MHz va fi de 64x si pentru 166 MHz de 48x. In toate trei cazurile viteza maxima a procesorului nu va depasi 8 GHz. De asemenea frecventa de baza nu mai este legata de alte elemente ci este doar a procesorului. Modificari de 4-5 MHz la modelele anterioare afectau si alte valori ducand la destabilizarea sistemului, acum nu mai este cazul.

Pe langa aceste modificari evidente mai exista zvonuri despre valorile termince ale noului procesor. Majoritatea procesoarelor au cipul siliconic lipit de suprafata metalica ce disipa caldura. In cazul lui Haswell se zvoneste ca acea cavitate este acum umpluta cu un material de transfer termic (TIM – Thermal Interface Material). Chiar daca pare o metoda interesanta, este mai putin eficienta decat cea prin lipire directa si poate rezulta in procesoare ceva mai fierbinti. Asta chiar in situatia in care Haswell este produs in litografie de 22 nm, avand desigur o rezistenta termica mai mica.

Chiar si designul ambalajului procesorului a suferit ceva modificari, VR-ZONE a postat in acest sens o imagine cu ce ar putea reprezenta cutia noilor procesoare Intel.

Exista multe modele de procesoare pentru seria Haswell, ir cel mai eficient mod de a arata acest lucru este prin intermediul unui tabel.